Главная новость

Samsung начала пробные поставки микрочипов памяти GDDR5

По заявлениям разработчиков, новые чипы обеспечивают максимальную на сегодняшний день пропускную способность, достигающую 6 Гбит/с.

Модули памяти PC3-12800 Intel XMP Ready Titanium Edition (изображение с сайта OCZ)

OCZ представила первые модули памяти с поддержкой XMP

Технология XMP, поддержка которой реализована в наборе системной логики Intel X38, упрощает процесс разгона памяти.

Чип памяти moviMCP (изображение с сайта Samsung)

Samsung создала встраиваемый чип памяти емкостью в 4 Гб

Новинка, предназначенная для использования в мобильных телефонах, как ожидается, станет альтернативой слотам для сменных флэш-карт памяти.

Модуль OCZ DDR2 PC2-8500 (изображение X-bit labs)

В новых модулях памяти OCZ используются тепловые трубки

Модули OCZ DDR2 PC2-8500 с пожизненной гарантией поставляются в комплекте из двух штук суммарным объемом в 2 Гб.

Микрочипы памяти Samsung (фотография производителя)

Samsung разработала новые микрочипы памяти Mobile DRAM

Представленная микросхема, произведенная по 80-нанометровой технологии, имеет емкость 1 Гбит и предназначена для использования в портативных устройствах.

Samsung улучшила характеристики чипов памяти GDDR4

27.02.2007 16:49 - категория: Железо: Оперативная память - Источник: compulenta.ru

Южнокорейская компания Samsung Electronics объявила о разработке быстродействующих чипов памяти GDDR4 (Graphics Double-Data-Rate), обеспечивающих пропускную способность до 4 Гбит/с.

Новые чипы GDDR4 изготавливаются с применением 80-нанометровой технологии и имеют емкость в 512 Мбит (частота 2 ГГц). По утверждениям производителя, модули обеспечивают 66-процентный прирост производительности по сравнению с текущим поколением чипов GDDR4 со скоростью передачи данных в 2,4 Гбит/с. Представленные чипы соответствуют стандарту JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council - Объединенный совет разработчиков электронных компонентов).

По всей видимости, новые чипы GDDR4 будут использоваться в графических контроллерах AMD и nVidia следующего поколения. Пробные поставки быстродействующих модулей GDDR4 должны начаться до конца текущего месяца, сроки массового производства пока не уточняются.