Главная новость
Samsung начала пробные поставки микрочипов памяти GDDR5

По заявлениям разработчиков, новые чипы обеспечивают максимальную на сегодняшний день пропускную способность, достигающую 6 Гбит/с.
Модули памяти PC3-12800 Intel XMP Ready Titanium Edition (изображение с сайта OCZ)
OCZ представила первые модули памяти с поддержкой XMP

Технология XMP, поддержка которой реализована в наборе системной логики Intel X38, упрощает процесс разгона памяти.
Модуль OCZ DDR2 PC2-8500 (изображение X-bit labs)
В новых модулях памяти OCZ используются тепловые трубки

Модули OCZ DDR2 PC2-8500 с пожизненной гарантией поставляются в комплекте из двух штук суммарным объемом в 2 Гб.
Микрочипы памяти Samsung (фотография производителя)
Samsung разработала новые микрочипы памяти Mobile DRAM

Представленная микросхема, произведенная по 80-нанометровой технологии, имеет емкость 1 Гбит и предназначена для использования в портативных устройствах.
Чипы памяти Elpida (изображение с сайта производителя)
Elpida начала производство памяти по 70-нанометровой технологии

Новые модули памяти DDR2 SDRAM емкостью в 1 Гбит и 512 Мбит способны работать на частотах от 800 МГц до 1000 МГц.

 

Samsung создала встраиваемый чип памяти емкостью в 4 Гб

01.06.2007 17:23 - категория: Железо: Оперативная память - Источник: compulenta.ru

Южнокорейская компания Samsung Electronics объявила о разработке встраиваемого чипа памяти емкостью в 4 Гб, предназначенного для использования в мобильных телефонах и коммуникаторах.

Чип памяти moviMCP (изображение с сайта Samsung)
Чип памяти moviMCP (изображение с сайта Samsung)

Представленная микросхема, получившая название moviMCP, выполнена в виде мультичипового модуля MCP (Multi-Chip Package). В состав микросхемы входят два чипа памяти moviNAND емкостью в 16 Гбит каждый и контроллер, чип оперативной памяти mobile DRAM объемом в 1 Гбит, а также чип флэш-памяти NAND емкостью в 2 Гбит, предназначенный для поддержания базовых функций. Таким образом, суммарный объем микросхемы moviMCP составляет 35 Гбит.

В микросхеме moviMCP применен интерфейс eMMC, соответствующий требованиям ассоциации Multimedia Card для встраиваемых типов памяти. Благодаря применению интерфейса eMMC отпадает необходимость в создании специального программного обеспечения для работы с различными типами памяти NAND, поскольку процессор мобильного устройства взаимодействует с одним встроенным контроллером moviMCP.

В Samsung рассчитывают, что с появлением встраиваемых чипов памяти емкостью в 4 Гб необходимость в оснащении мобильников слотами для флэш-карт частично отпадет. Это позволит уменьшить габариты конечных устройств и несколько снизить их массу. Предполагается, что микросхемы moviMCP найдут применение, в первую очередь, в телефонах для сетей сотовой связи третьего поколения. Кстати, согласно прогнозам аналитиков iSuppli, в нынешнем году по всему миру будут распроданы 400 миллионов мобильников для сетей 3G. В период же с 2007 по 2010 год ежегодный рост рынка 3G-телефонов, как ожидается, составит 40%.

Компания Samsung уже начала пробные поставки микрочипов moviMCP, об их стоимости ничего не сообщается.

Добавить комментарий
Имя: 
E-Mail: 
Комментарий: 
Введите код: