Главная новость
Samsung начала пробные поставки микрочипов памяти GDDR5

По заявлениям разработчиков, новые чипы обеспечивают максимальную на сегодняшний день пропускную способность, достигающую 6 Гбит/с.
Модули памяти PC3-12800 Intel XMP Ready Titanium Edition (изображение с сайта OCZ)
OCZ представила первые модули памяти с поддержкой XMP

Технология XMP, поддержка которой реализована в наборе системной логики Intel X38, упрощает процесс разгона памяти.
Чип памяти moviMCP (изображение с сайта Samsung)
Samsung создала встраиваемый чип памяти емкостью в 4 Гб

Новинка, предназначенная для использования в мобильных телефонах, как ожидается, станет альтернативой слотам для сменных флэш-карт памяти.
Модуль OCZ DDR2 PC2-8500 (изображение X-bit labs)
В новых модулях памяти OCZ используются тепловые трубки

Модули OCZ DDR2 PC2-8500 с пожизненной гарантией поставляются в комплекте из двух штук суммарным объемом в 2 Гб.
Микрочипы памяти Samsung (фотография производителя)
Samsung разработала новые микрочипы памяти Mobile DRAM

Представленная микросхема, произведенная по 80-нанометровой технологии, имеет емкость 1 Гбит и предназначена для использования в портативных устройствах.

 

Разрабатывается энергонезависимая память нового типа

22.08.2007 14:08 - категория: Железо: Оперативная память - Источник: compulenta.ru

Компании IBM и TDK разрабатывают новую разновидность энергонезависимой памяти, которая может заменить широко распространенную в настоящее время флэш-память.

До последнего времени IBM проводила исследования в сфере разработки памяти MRAM (Magnetoresistive Random Access Memory), совмещающей достоинства динамической и флэш-памяти. Микросхемы MRAM отличаются высокой скоростью доступа к данным и вместе с тем являются энергонезависимыми. Кроме того, в отличие от флэш-памяти, характеристики чипов MRAM не ухудшаются во время эксплуатации.

Однако, как теперь сообщает CNET News со ссылкой на заявления представителей IBM, в корпорации пришли к выводу, что в долгосрочной перспективе при производстве MRAM могут возникнуть проблемы, связанные с масштабированием технологических процессов. Поэтому корпорация приняла решение сделать упор на разработку так называемой памяти STT-RAM (Spin Torque Transfer RAM).

Принцип работы STT-RAM сводится к изменению направления магнитного поля частиц материала памяти под воздействием электрического тока. Смена направления поля приводит к изменению сопротивления элемента, что расценивается как переход из состояния логического ноля в состояние логической единицы или наоборот.

Предполагается, что основным конкурентом чипов STT-RAM станет память с изменяемым фазовым состоянием (PRAM).

Компании IBM и TDK рассчитывают представить первые образцы памяти STT-RAM, выполненные по 65-нанометровой технологии, в течение четырех лет.

Добавить комментарий
Имя: 
E-Mail: 
Комментарий: 
Введите код: