Главная новость
Samsung начала пробные поставки микрочипов памяти GDDR5

По заявлениям разработчиков, новые чипы обеспечивают максимальную на сегодняшний день пропускную способность, достигающую 6 Гбит/с.
Модули памяти PC3-12800 Intel XMP Ready Titanium Edition (изображение с сайта OCZ)
OCZ представила первые модули памяти с поддержкой XMP

Технология XMP, поддержка которой реализована в наборе системной логики Intel X38, упрощает процесс разгона памяти.
Чип памяти moviMCP (изображение с сайта Samsung)
Samsung создала встраиваемый чип памяти емкостью в 4 Гб

Новинка, предназначенная для использования в мобильных телефонах, как ожидается, станет альтернативой слотам для сменных флэш-карт памяти.
Модуль OCZ DDR2 PC2-8500 (изображение X-bit labs)
В новых модулях памяти OCZ используются тепловые трубки

Модули OCZ DDR2 PC2-8500 с пожизненной гарантией поставляются в комплекте из двух штук суммарным объемом в 2 Гб.
Микрочипы памяти Samsung (фотография производителя)
Samsung разработала новые микрочипы памяти Mobile DRAM

Представленная микросхема, произведенная по 80-нанометровой технологии, имеет емкость 1 Гбит и предназначена для использования в портативных устройствах.

 

Железо: Оперативная память

NEC разработала самую быструю память MRAM

Представленный чип энергонезависимой магниторезистивной памяти имеет емкость 1 Мбит и работает на частоте в 250 МГц. »»


Разрабатывается энергонезависимая память нового типа

Компании IBM и TDK рассчитывают представить первые образцы памяти STT-RAM, выполненные по 65-нанометровой технологии, в течение четырех лет. »»


Создан микрочип памяти Mobile DRAM емкостью в 1 Гб

Массовое производство новых микросхем памяти, работающих на частоте до 200 МГц, компания Hynix Semiconductor намерена начать в следующем году. »»


Intel и Micron начали выпуск передовых микрочипов памяти NAND

Новые микросхемы памяти NAND, выполненные по методике многоуровневых ячеек, производятся по 50-нанометровой технологии и имеют емкость 16 Гбит. »»


Samsung улучшила характеристики чипов памяти GDDR4

Южнокорейская компания сообщила о разработке микросхем памяти GDDR4 с пропускной способностью до 4 Гбит/с. »»


Hynix разработала модули памяти DDR2-800 объемом в 2 Гб

По заявлениям производителя, новые чипы, изготавливающиеся с применением фирменной технологии WLP, на текущий момент являются самыми быстрыми в своем классе. »»


Elpida начала производство памяти по 70-нанометровой технологии

Новые модули памяти DDR2 SDRAM емкостью в 1 Гбит и 512 Мбит способны работать на частотах от 800 МГц до 1000 МГц. »»


Hynix создаст самый быстрый модуль памяти

Южнокорейская компания Hynix заявила о своем намерении создать самый компактный и быстрый в мире модуль оперативной памяти в 512 Мбайт »»


AMD рада модернизации SOI памяти

Разработчик перспективной технологии памяти с «плавающим телом», компания Innovative Silicon Inc. (ISi), недавно представила усовершенствованную версию своего предмета ... »»


Micro-DIMM модули от Transcend

Компания Transcend Information, Inc. расширила линейку модулей памяти Micro-DIMM »»